一、铜管靶纯度等级与核心应用场景
1、4N级(99.99%)
应用:半导体引线框架、高导电材料。
特点:杂质总含量≤100ppm,适用于对纯度要求不苛刻的工业场景。
2、5N级(99.999%)
应用:磁控溅射靶材、超导接头、量子器件。
特点:杂质≤10ppm,满足7nm以下制程的芯片制造需求。
3、6N级(99.9999%)
应用:极紫外光(EUV)反射镜、核物理探测器。
特点:杂质≤1ppm,用于超纯场景如高精度光学镀膜。
二、磁控溅射工艺的纯度选择
7nm以下制程:需5N或6N级铜靶,金属杂质控制在ppb级别。
关键指标:间隙元素(O、S、P)≤5ppm,避免形成脆性相影响薄膜质量。
三、选择建议
工业级应用:4N级(如核反应堆包壳材料)。
高端半导体/光学:优先5N-6N级,确保溅射薄膜的导电性与均匀性。
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